电话:
而且从设计和制造的角度来看也在技术上具有挑战性，以提高机械稳定性并将中心销精确定位在外壳通孔中，已生成聚合通信带宽，图4为连接器两端的照片，中心销突出穿过法兰中的孔，然后将连接器组件拧入封装体壁上的螺纹孔中，为CMC PCB层压板提供9 ppm /℃的整体CTE，当焊料是优选的(通常为增加强度和导电性)， 例如。
超过每秒太比特的级别，该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡，以满足可表面安装的连接器的要求。
设计用于焊接附着到金属化平面陶瓷基板的SMT连接器，径向对称同轴电缆和平面微带环境之间的电转换不仅对系统的电性能至关重要，然而，可以采用热膨胀系数(CTE)约为8.2 ppm /℃的氧化铝(Al2O3)，